デザイン
工業デザイン・構造設計
ご要望と生産要件に合わせて、製品デザイン、電子回路、ソフトウェアを調整します。
- コンセプトと人間工学
- デザイン案、構造評価、手に持った際の操作性を検討します。
- 機構と防水構造
- 伝達機構と防水シール構造を設計します。
- 金型と組立
- 金型開発と組立方法を検討します。
01 / 開発技術
使い心地を描き、
細部まで設計する。
機能
電子回路・ハードウェア
EMS
マルチチャンネルパルス制御
RF
モジュール開発・調整
LED
温度保護機能を備えたハードウェア
技術の詳細
- 基板とシステム統合 基板開発とシステム統合を行います。
制御
ソフトウェア・校正
電流
周波数
強度
波形
技術の詳細
- 温度と出力 温度制御アルゴリズムと出力の校正を行います。
- インターフェースと使用感 画面UIと操作ロジックのカスタマイズ、製品全体の校正、使用感の評価に対応します。
技術プラットフォームは、製品の要件に合わせて構成します。
02 / 開発の流れ
要件の整理から、試作・検証まで。
設計、試作品、試験結果を確認してから、量産へ進みます。
製品要件
用途、販売先、外観、機能、開発範囲を整理します。
- 想定ユーザー、使用シーン、対象市場を明確にします。
- 外観の参考、主な機能、操作上の要件をすり合わせます。
- 設計と試作評価の基準となる開発範囲を合意します。
外観デザイン
形状やバランス、手に持ったときの使いやすさを検討します。
- スケッチや参考資料をもとに、製品の形状を検討します。
- 握りやすさ、指の届き方、操作部の配置を確認します。
- 構造上の要件を踏まえ、プロポーションと表面の細部を調整します。
構造設計
外観を、組み合わせて機能する部品構成へ落とし込みます。
- 内部配置、部品の接合部、組立順序を設計します。
- 必要に応じて、伝達機構やシール構造を検討します。
- 金型製作に進む前に、構造の詳細を詰めます。
電子回路・ハードウェア
制御基板、部品、製品機能を整合させます。
- 合意した製品機能に合わせて電子回路を構成します。
- 筐体と部品スペースに合わせて基板配置を調整します。
- モジュールの動作と、必要な温度保護機能を確認します。
ソフトウェア・校正
操作部、動作モード、出力設定を連携させます。
- 操作時の動作、各モード、ユーザーへのフィードバックを定義します。
- 製品に応じて、電流・周波数・強度・波形を調整します。
- ハードウェアと組み合わせて操作感を確認します。
モックアップ
実物のサンプルで形状、手触り、実現性を確認します。
- 実物のモックアップで、大きさ、握り心地、操作部へのアクセスを確認します。
- 筐体と内部部品の収まりを確認します。
- 試作で得た知見を設計に反映します。
金型開発
承認された構造と生産要件に基づき、金型を製作します。
- 承認された構造を金型の仕様に落とし込みます。
- 成形品の寸法適合、組立性、外観を確認します。
- 試作評価の結果に応じて、金型の詳細を調整します。
サンプル試験
機能と信頼性を試験し、結果を評価して改善します。
- 組み上げた試作品の操作と主な機能を確認します。
- 製品に適した機械寿命試験と環境試験を選定します。
- 量産前に結果を確認し、設計を改善します。
03 / 試験・品質管理
試験し、評価し、改善する。
製品に応じた試験を調整し、得られた結果を開発に反映します。
機能
意図したとおりに動くか。
組み立てた製品の操作と主要機能を確認します。
機械的寿命
繰り返しの使用を確認。
ボタンの耐久試験など、製品に適した信頼性確認を行います。
使用環境
使用条件に合わせる。
製品と使用条件に応じた環境試験を選定します。
製造品質
工程内検査を実施し、出荷前に完成品を確認します。
試験方法、合否基準、販売先に必要な書類は、案件ごとに合意します。
04 / 製造
開発と量産をつなぐ。
製造要件を踏まえ、承認済みサンプルと金型から量産へ移行します。
- 01 組立
- 合意した製品構成に基づいて生産を計画します。
- 02 品質
- 製造工程の中で検査と試験を実施します。
- 03 納品
- 完成品の梱包と出荷準備を行います。
次の製品を、一緒につくりませんか。
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